鍍锡(xī)常見(jiàn)故障及(jí)糾正(zhèng)方(fāng)法(fǎ)
生(shēng)産故障 | 可(kě)能(néng)原因(yīn) | 糾正(zhèng)方(fāng)法(fǎ) |
鍍层(céng)表(biǎo)面(miàn)有(yǒu)粗 大(dà)颗(kē)粒(lì) | 鍍液中(zhōng)有(yǒu)颗(kē)粒(lì)状懸浮物(wù) | 進(jìn)行过(guò)滤處(chù)理(lǐ) |
鍍层(céng)發(fà)暗(àn)疏松多(duō)孔 | (1)鍍液中(zhōng)含有(yǒu)砷銻铜(tóng)等金(jīn)屬雜質(zhì) (2)锡(xī)含量(liàng)不(bù)足 (3)陽极(jí)電(diàn)流密度(dù)过(guò)高(gāo) | (1)應(yìng)進(jìn)行電(diàn)解(jiě)處(chù)理(lǐ),阴极(jí)電(diàn)流密度(dù)0.2A/dm2 (2)分(fēn)析並(bìng)補充硫酸(suān)亞锡(xī) (3)降低(dī)陽极(jí)電(diàn)流密度(dù) |
局(jú)部(bù)鍍不(bù)上(shàng)锡(xī) | (1)鍍前(qián)被(bèi)污染(如(rú)殘胶等) (2)電(diàn)鍍时,闆面(miàn)相互重(zhòng)疊 | (1)加强鍍前(qián)處(chù)理(lǐ),保證表(biǎo)面(miàn)干(gàn)淨不(bù)受任何污染 (2)加强電(diàn)鍍操作(zuò)的(de)規範性(xìng),防止闆面(miàn)重(zhòng)疊 |
生(shēng)産故障 | 可(kě)能(néng)原因(yīn) | 糾正(zhèng)方(fāng)法(fǎ) |
鍍层(céng)發(fà)暗(àn)結晶粗大(dà),闆面(miàn)邊(biān)緣粗糙 | (1)鍍液中(zhōng)添加劑如(rú)潤湿(shī)劑等太少(shǎo) (2)電(diàn)流密度(dù)过(guò)高(gāo) | (1)進(jìn)行霍爾槽試验(yàn),适當補加添加劑 (2)降低(dī)電(diàn)流密度(dù) |
鍍层(céng)發(fà)暗(àn)但均勻 | 鍍液中(zhōng)锡(xī)含量(liàng)偏高(gāo) | 分(fēn)析並(bìng)稀釋鍍液,检查原因(yīn)並(bìng)糾正(zhèng) |
陽极(jí)鈍化 | 陽极(jí)電(diàn)流密度(dù)太高(gāo) | 增加陽极(jí)或(huò)降低(dī)電(diàn)流密度(dù) |
鍍层(céng)条(tiáo)紋 | (1)鍍液中(zhōng)添加劑太少(shǎo) (2)電(diàn)流密度(dù)过(guò)高(gāo) | (1)補加添加劑 (2)降低(dī)電(diàn)流密度(dù) |
鍍液出(chū)現(xiàn)不(bù)溶性(xìng)沉淀 | (1)陽极(jí)純化,泥(ní)渣多(duō) (2)硫酸(suān)含量(liàng)不(bù)足 | (1)刷洗陽极(jí),过(guò)滤鍍液 (2)分(fēn)析並(bìng)添加硫酸(suān) |
鍍层(céng)脆或(huò)脫落(là) | (1)有(yǒu)機(jī)污染 (2)陽极(jí)電(diàn)流密度(dù)过(guò)高(gāo) (3)温(wēn)度(dù)过(guò)低(dī) | (1)活性(xìng)炭處(chù)理(lǐ) (2)降低(dī)陽极(jí)電(diàn)流密度(dù) (3)适當提(tí)高(gāo)温(wēn)度(dù) |
電(diàn)鍍时産生(shēng)气(qì)泡 | (1)電(diàn)流密度(dù)过(guò)高(gāo) | (1)降低(dī)電(diàn)流密度(dù) |

